芯片架构设计文档图纸，芯片架构需要哪些知识

芯片到底是如何被制造出来的?

芯片制造最基础的材料竟然是我们常见到的砂子，它的主要成份是二氧化硅，在极高的温度下的还原反应从氧化物之中提炼出高纯度的硅晶体，再制作成硅锭，继而把硅锭切成薄如蝉翼的圆形硅片，被称之为硅晶圆。

芯片设计。芯片是一种体积小但高精密度的产品，制作芯片的第一步是进行设计。设计过程需要借助EDA工具和一些IP核，最终形成加工所需的芯片设计蓝图。硅沙分离。所有的半导体工艺都是从硅沙开始的。

单晶片的原材料：芯片制作的原材料主要是硅片（Silicon Wafer），它是一种高纯度硅的圆形薄片。

通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。

晶片材料 硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。

相关问答

Q1: 芯片里的版图是什么意思

Circuit)版图设计：IC版图设计主要涉及集成电路芯片内部电路的设计。它是在芯片级别上进行设计，包括各种功能模块的布局、电路连接、电源分配、信号传输等。IC版图设计通常需要考虑电路的性能、功耗、布线密度、尺寸限制等因素。

是将集成电路用几何图形表示，即画版图，这个过程是在计算机软件上完成的，例如：Cadence，版图包括：包括布图规划、布局、布线、验证、产生文件这些。

集成电路由多层组成，每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图，版图是集成电路对应的物理层。本文将简单介绍对版图的认识，是根据版图提取电路的初始步骤。

前端设计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。

版图也就是芯片的物理实现做好之后，做版图drc设计规则检查，版图仿真，寄生参数提取等等。

版图设计（IClayout）是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。而PCB电路板设计的对象是宏观电路，即使用做好的芯片去搭建电路系统。

Q2: 浅论芯片低功耗的设计实现(上)

漏电流组成如下图所示：常见的低功耗技术 根据公式可知翻转功耗与VDD成平方的关系；静态功耗中ISUB和VDD的指数成正比。因此降低功耗最有效的方法就是降低供电电压VDD。

这种低功耗的CPU是通过高密度制造工艺做到的，随着目前制造工艺的进步，更多的厂商可以实现把更多的晶圆体塞到一个更小的容器里面，这才是目前CPU能够实现低功耗运行的原因。

配置电路和时钟电路占待机功耗近l/2，这在很大程度上是偏置电流所致。因此，要降低芯片的总功耗，就必须采取针对所有主要功耗器件的多种解决方案。 低功耗设计 FPGA的设计中使用了多种功耗驱动的设计技术。

Q3: 如何画架构设计图(一)

架构图的唯一原则就是让看图的人看得懂。而看的懂又是比较抽象的词，直白点来说的话，应该是图纸要 有层次、简洁、条例清晰 。

第首先执行“插入”——“SmartArt”——“组织结构图”，然后先在文件中插入一个基本结构图，展开“组织结构图”工具条。第然后可以选中下面其中的一个框图，按下Del键，而把多余的一个框图删除。

第我们首先执行“插入”——“图片”——“组织结构图”，然后先在文件中插入一个基本结构图，展开“组织结构图”工具条。第然后我们可以选中下面其中的一个框图，按下Del键，而把多余的一个框图删除。

新建一个word文档，我们在文档中输入“企业组织机构图”，字号设置为“一号”。

问题一：如何用WORD文本做框架图 在视图―工具栏―绘图，打开绘图工具，里面有文本框、箭头、各种形状等等，可以用这些做框架图。

问题一：word中如何做公司的组织架构图 进入插入菜单―图片―组织结构图。出来组织结构图，输入文字。利用组织结构图工具增加内容，修改样式都可以。

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