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为什么过完锡炉,电阻不上锡?

焊锡膏只能在引脚上上锡，上好锡后，需用纸或布擦干净。

如果用了助焊剂还是不上锡的话，看一下线路板的焊盘表面是不是有氧化污染之类，如果有的话先用酒精擦拭一遍。如果上述问题都没有的话，那可能是线路板本身有些不良，需要反馈给线路板生产厂家来分析问题原因。

会有影响的，一个可能是焊锡质量不好，要不就是器件引脚的焊锡性不好，如果这样使用，会影响线路板的电性稳定，甚至在轻微的衰落直接导致充电器损坏。

过锡炉助焊剂DXT-126B，焊接原材料本身问题，焊接员工操作问题，产品本身问题。

充电器的电路板其表面处理一般都是使用涂覆松香工艺，可能是PCB板的铜面上其松香已被破坏或是没有被涂覆到，导致焊盘的铜面被氧化，从而无法浸锡时上锡。浸锡前是否漏喷涂助焊剂了。

Q1: USB连接器使用PA46,过锡炉后发黄是怎麼回事?

一是含点铜，二是纯度比较高，金属锡的本性。

原因一般是锡里面含点铜，或者杂质铁之类的。2 锡炉里面的锡的温度太高，冷却时候也容易发黄。当然也可能有其他原因，但一般是以上两种原因。

Q2: 插件后过锡炉,怎么过完后电路板上很多小的锡渣?怎么解决?有喷免洗助焊...

建议是调整工艺参数，控制一下锡量，检查锡合金的质量问题，确定好温度，检查设备跟工艺流程。若还是出现这类问题，建议直接找焊接工程师来解决哦。

铁元素含量偏高；还有一种情况就是锡炉温度不够，铜、铁的元素结晶出来，浮在锡面而表现出来的一种现象。只要把它捞干净，温度提高一些就可以解决，一般这种方法也是给客户用来清除锡液内一些铜、铁的一种方法。

楼：要经常清理焊锡面的氧化物，免洗助焊剂沾多些有助于减少锡渣残留。2楼：助焊剂的助焊效果不够好，造成沾锡。焊完锡之后要清理锡渣，可以在机器上装一个大刷头，机器转动，只要把几个产品靠近就会刷到。

最贵的助焊剂并不代表最好用，或许你是用的免清洗型的，改用松香型的试试看，一般用无铅锡焊电路板都是265°~295°之间，切勿超过300°焊锡，因为有些元件的引脚也是用锡焊的，如果温度太高了就把元件的锡都溶化了。

吹孔或火山孔。通孔焊接时出气造成的，材料问题。是板材受潮了，在插件前烘烤一段时间。还有就是镀孔的尺寸问题。

Q3: 做怎样的过锡炉治具才能使大功率电源板过炉不变形啊。就是治具需要注意...

大功率电源板过锡炉治具变形主要是因为过锡炉治具面积太大，电路板太重所导致。所以在做这方面过锡炉治具时选材就特别重要，根据我们做过锡炉治具的经验主要采用两种方法：采用专门开模的铝合金型材+合成石制作。

治具---1 治具的平整度问题，是否在加工或者设计时就有些BUG存在；2 治具在生产完第一面后，第一面的零件是否有顶肺现象。

国产或进口玻纤材料；进口铝板不锈钢材料；合成石使用碳纤维板(合成石)制作耐高温350度不变形，热传导低，膨胀度小，吸炉油。

过锡炉治具分两种，一种是专用治具，另外一种是通用治具，专用治具过炉的效果比较好，但是适用范围比较小；通用治具效果就不是很好，但是使用的范围比较广，还需要用东西压着元件，防止浮高。

Q4: 过锡炉产生锡珠可能原因是什么

第二，在PCB板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。

锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。

，由于波峰焊的预热区是红外加热的，造成预热温度不够，不能使助焊剂中的水分和有机溶剂充分挥发，残留的水分与锡炉中锡液炸锡造成的。

当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。

DXT-2016A线材沾锡助焊剂，焊接时间产生锡珠情况，一般是水气过重，然后加上高温就会炸锡珠，注意产品水份控制，选专用的会好一些。

因此，焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。锡膏在印刷工艺中由于钢网与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫溢在焊盘外，加热后容易出现锡珠。

Q5: 电路板过无铅锡炉连锡的问题!

、 PCB板变形，此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。

修复焊盘：如果连锡现象导致焊盘的形状或结构受损，需要进行修复。使用适当的工具和技术，修整焊盘的形状和尺寸，确保其符合设计要求。

；IC引脚过密，2；焊盘过大，3；温度不够，4；浸锡方法不正确，5；锡本身质量不过关，建议：浸锡的时候，起板的时候一头先起，温度调在280就差不多了，不过锡炉不一样，显示的温度也不一样，多多偿试一下吧。

焊接的时候要使用助焊剂的，没有助焊剂的话上锡效果会很差，而且非焊盘区域也会沾上锡。如果用了助焊剂还是不上锡的话，看一下线路板的焊盘表面是不是有氧化污染之类，如果有的话先用酒精擦拭一遍。

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