cpu芯片用什么锡，焊cpu用什么焊锡丝

cpu植锡用什么锡浆

把锡用工具搓成粉末，再加入适量的松香就可以了，我看过可以自己做，但是比例搭配不当效果不佳。

用风枪以高温锡280度左右的温度均匀的绕圈维修即可。

手机cpu用什么焊锡丝答案是电烙铁手机CPU植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡。

°C），常温（183°C），高温（228°C）三种，热风枪温度设定为锡浆熔点温度增加150°C左右为宜。183度的中温锡浆：主要用在芯片植锡上，这个用量比较大，使用技巧，大家比较好掌握，多练习多纠错，很快就成高手。

国外做BGA用锡浆，国内用锡球。锡球更容易操作，锡浆效果更好。锡球适于主板。锡浆适于bga的显存维修像ddr2，ddr3时锡浆就好用很多。

锡膏有高温锡、中温锡183和低温锡138，中温锡膏是常用的，芯片植锡都是183度的中文锡，低温锡是苹果分层重装的时候用的。

相关问答

Q1: 华为mate+20+CPU芯片焊接植锡用多少温度的好?

1、若使用的是183度的锡浆，温度控制在300度以上即可。若使用的是217度的锡浆，温度要控制在360度以上，且风速控制在100以上。

2、高温。用风枪以高温锡280度左右的温度均匀的绕圈维修即可。

3、这个BGA焊接过程一般是能达到210-290度的，根据有铅和无铅制程不同焊锡融化的温度有一些差异，在焊接过程中手机处理器并不会出现损坏，不过这并不是处理器的工作温度，而是非通电情况下可耐受的温度。

4、这要看焊锡质量，一般焊锡，我都是用380℃左右。低温焊锡肯定低一些，不过我没用过，所以不太清楚。

5、°C），常温（183°C），高温（228°C）三种，热风枪温度设定为锡浆熔点温度增加150°C左右为宜。183度的中温锡浆：主要用在芯片植锡上，这个用量比较大，使用技巧，大家比较好掌握，多练习多纠错，很快就成高手。

6、取小芯片还可以，取大的就有难度。要加热很长时间（像IO这么大的）。400度以上（我试过415结果把供电芯片烧坏）。风力是2。5-3。5档。

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