为什么装cpu要用中温锡，为什么装cpu要用中温锡丝

为何CPU只用硅,而不用能耗更低的锗制作?

1、因此，如果用锗做半导体，成本巨高、性能巨差，没有低成本性能好的配套工艺技术供使用，不适合制造CPU一类器件。

2、量多，原材料丰富，硅在自然界大量存在。便宜，量多，开采容易，自然价格就便宜。

3、锗的地壳含量很少，据估计地壳中锗的含量是 8 ppm（百万分之一），而硅的含量是 277100 ppm，这导致了过高的制造成本；硅工艺中的SiO2/Si体系非常稳定并且界面态密度低、缺陷和陷阱少。

4、且因为和硅之间的晶格差异(Lattice mismatch)相对更小，能够被整合在现有的硅工艺，因此与三五族同样被视为未来半导体材料的明日之星。

相关问答

Q1: 在电脑主板上装上CPU后,上面都要涂上一层白色的粘稠状的东西,请问是什...

白色导热硅脂。这种导热硅脂最常见，常温下是粘稠的液体状态，它在市场上被分成了不同的价格级别，其实这些不同价格的白色导热硅脂，区别就是粘稠度不同，大家要注意选择粘稠度适当的导热硅脂。灰色导热硅脂。

那个你所谓的白色东西是：“导热硅胶”作用：硅胶的作用是提升热量的传导效果，正确的方法是在CPU芯片表面薄薄地涂一层，基本上能覆盖芯片就行。如果涂得过多，反而不利热量传导。

CPU硅胶是导热的，没有了硅胶就不能很好的把电脑的热量导至散热片上，所以电脑就会因为温度过高而关机。

用于卫浴器材、密封圈、电子电气行业的防水密封及润滑。导热硅脂，俗名又叫散热膏，是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。

Q2: 手机cpu用的是高温锡还是低温锡

手机cpu用的是低温锡。手机的CPU（中央处理器）使用的是低温铅锡（Sn-Pb）焊料，也称为常规铅锡焊料。

能。手机CPU用的是高温锡，温度不能超过280度，500度足以熔化cpu高温锡，导致变形。手机CPU是手机发热电子元器件当中最高的一个，高温锡耗电快。

yoga14s2020是低温锡。根据查询联想官网显示：yoga14s2020的cpu涂层使用的是低温锡材料。低温锡焊接技术是指在使用锡焊料焊接时，通过控制温度范围来减少焊料中的铅含量，以达到环保和低热影响的目的。

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