cpu能用什么包装，cpu用什么包装好

目前英特尔公司生产的大多数CPU一般采用什么封装形式?

1、现在Intel的处理器基本上是两种封装方式：BGA封装和LGA封装。

2、mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。CPGA封装 CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。

3、DIP封装 DIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的积体电路晶片，绝大多数中小规模积体电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。

相关问答

Q1: 老哥们,要出一个CPU给收U党,怎么包装好

既然是高价收的，肯定要卖出去赚钱的……毕竟他们不会做赔钱卖卖。那些收购的cpu将以散片的面目出现在零售市场，卖给那些图便宜或者对电脑硬件不熟悉的装机者。

可能会流向整机或者电脑市场以及一些公司采购。因为老的平台对于玩家可能觉得不够用了，但是对于公司来说，直接整体换新机的耗费很大，可能需要这类老的处理器，而有一些型号英特尔已经停产，二手处理器成为选择。

不收不代表是垃圾，amd不收大概是不保值的原因，推土机的性能还可以啊，虽然比起同代英特尔的确不咋地。

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Q2: CPU外包装中散装、原包、黑盒、翻包、深包的区别|CPU天梯图

黑盒CPU是指由厂家推出的顶级不锁频CPU，比如AMD的黑盒5000+，这类CPU不带风扇，是厂家专门为超频用户而推出的零售产品。

翻包盒：CPU+风扇，有包装盒、质保书等等，但是这些东西不是出厂时配的而是散装CPU过海关以后在别的地方重新封包的。店保3年。

黑盒CPU 黑盒CPU是指由厂家推出的顶级不锁频CPU，比如AMD的黑盒5000+，这类CPU不带风扇，是厂家专门为超频用户而推出的零售产品。

原包CPU ，也称“盒装CPU”。深包CPU，也称翻包CPU 这种CPU有两种可能；经销商将散装CPU自行包装，加风扇之后，卖入市场的CPU。通过不正常的手段，把CPU从国外走私到境内，然后再进行二次包装，加风扇。

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