封装苹果CPU的用什么胶，cpu封装材料

cpu芯片固定用胶哪的比较好?谢谢了。

建议询问汉思化学，这是国内很多顶尖3C电子品牌的工业胶粘剂供应商啊，胶水粘度、固含量等指标都在相应的国家标准内，产品可应用于可？以用在电脑、？平板、？手机、POS机、？数码相机、？电子书等。

一般是用散热硅胶粘的，有利于粘合力和散热。

两者都可以使用的，没有固态导热硅脂的说法，所谓的固态导热硅脂是是导热硅胶片。

比较好的牌子，这个 超频三 A1含银导热膏， 超频三A2超频导热膏， 另外就是九州风神的Z系列，Z3 ，z9。 主要是看产品介绍上面的导热系数，当然差的牌子或者是山寨的就不一定有那么多了。

强行揭开，有可能就损坏到芯片，所以也是绝对不能抹在CPU上的。这两种东西千万不要搞混了，虽然很多伪内行人跟硅脂都叫硅胶……至于哪种好点，这点还真没有注意，我的机子都是每月换一次的 希望我的回答对你有用哦。

相关问答

Q1: CPU封装详细资料大全

1、英特尔Core i7-6700 英特尔Core i7-6700处理器，默认主频为4GHz，最大睿频为0GHz，四核心八线程，8MB三级缓存，采用14纳米制作工艺，热设计功耗(TDP)为65W。Intel 酷睿i7 6700处理器内置英特尔核心显卡530。

2、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4008008088088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

3、DIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

4、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

Q2: 苹果5主板上cpu铁盖上黑色胶起什么作用

那是硅脂，主要是让CPU和散热片（一般是铝制的）更加紧密的结合，增快散热。

所谓的黑膜，就是主板上覆盖着黑色胶水的部分，它被称为胶垫或防水垫。这种胶垫的主要作用为防水、防尘、防震，尤其是在手机经受剧烈震动时，黑膜可以起到保护主板的作用，保证手机的正常运行。

用来盖在主板或者机械磁盘背面的黑色胶条，是耐高温的，也可以说是隔热层，避免金属直接接触主板，也起到一个去除静电作用，甚至有一定的防水防潮作用。主要贴在电池及机械硬盘和主板的接触面，好好爱护吧。

黑色的应该是封固用的热熔胶，这种板子如果没有相关资料很难做芯片级维修。

导热硅脂，用途是散热。 导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，只是过去的CPU发热量不大，核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。

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