钎焊cpu用什么散热，钎焊cpu用什么散热器好

英特尔CPU为什么要放弃硅脂改用钎焊?

1、因为CPU采用硅脂可以更好的降低成本。而且技术也比较成熟。比焊锡更有优势。这两方面的优点肯定是CPU一以后越来越多的采用硅脂。而不是用焊锡散热。硅脂的制作工艺比较精细，成本比较低，使用率比较高。

2、金属的导热能力比硅脂好很多。而且硅脂使用时间太久，忽冷忽热的温差变化，会逐渐变干变硬。所以使用钎焊的CPU，要比用硅脂的，在散热方面有优势。但钎焊的成本也比硅脂高。

3、钎焊的导热效果好，衰减慢，处理器用个几年导热效果也可以保证。而硅脂在使用几年之后则可能会干涸，硅脂导热干涸之后，核心的热量不能高效导向处理器外壳，这种情况下会导致处理器高温、影响处理器的使用寿命。

相关问答

Q1: 有些CPU事钎焊的,还需要上硅脂吗?风冷和水冷需要上硅脂吗?水冷分一体...

1、需要，水冷散热器也要适量涂抹硅脂，才能保证良好的散热效果。导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。因为制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现。

2、必须要用。水冷散热器也需要适量的硅脂，以保证良好的冷却效果。导热硅脂的作用是填补CPU与散热片之间的空隙，传导热量。因为优秀的散热片和CPU之间不可避免地会有差距。

3、在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。

4、一体式水冷显卡一般都是预先涂好硅脂的，但是如果嫌效果不好可以自己换别的硅脂。想要长期不换最好用液态金属，其他的如mx-4，7783之类的最多两年要换一次。

Q2: 钎焊工艺的处理器与硅脂U有什么区别

材料不同 硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，而钎焊是一种低熔点金属材料，由于介质材料运用的不一样，从而散热效果也不一样，金属导热效率显著高于硅脂，从而散热效率非常高，采用低熔点的金属完全可以搞定硅脂凝固的问题。

材料不同 硅脂是一种高导热绝缘硅树脂材料，而钎焊是一种低熔点金属材料。由于电介质材料的使用不同，散热效果也不同。金属的导热率明显高于硅脂，因此具有很高的散热效率。采用低熔点的金属完全可以搞定硅脂凝固的问题。

．不同导热材料 CPU钎焊和硅脂的主要区别是使用材料的导热系数是不同的，硅胶是一种高导热绝缘硅胶材料，焊接是一种低熔点金属材料，由于不同的介电材料。

或者称作“液态金属”。金属的导热能力比硅脂好很多。而且硅脂使用时间太久，忽冷忽热的温差变化，会逐渐变干变硬。所以使用钎焊的CPU，要比用硅脂的，在散热方面有优势。但钎焊的成本也比硅脂高。

钎焊导热主要是可以保证处理器长期或者高负载使用一段时间之后的从核心到外壳的导热效率，钎焊的导热效果好，衰减慢，处理器用个几年导热效果也可以保证。

因为22nm工艺的导入，导致CPU芯片面积台小，热量散发面积不足，钎焊已经无法很好的满足CPU的散热需求，而且工艺难度提高，所以改用了硅脂，包括也有人猜测英特尔是处于环保方面的考虑。

Q3: 英特尔和AMD所有采用了钎焊的CPU是?是不是硅脂用了几年就会干,而钎焊不...

1、英特尔至强系列CPU并不是都用钎焊工艺。常见的至强e3 v2 v3是硅脂，e3 v1和更高的e5，e7，比较老的至强lga1366，lga771的这种都是钎焊。

2、amd只有早期个别型号的apu是硅脂，后来全换钎焊了。英特尔只有早期顶级x99平台用了钎焊，其它全是硅脂，现在连i9都是硅脂。

3、而金属的导热能力无疑要比硅脂好的多。此外，导热硅脂长期运用，忽冷忽热的温差变化，会导致慢慢变干变硬的情况，而导致处理器高温，并影响处理器的运用寿命。运用钎焊在散热方面优于硅脂，但是钎焊的成本也比硅脂高不少。

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