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为什么intel不做手机CPU

所以，英特尔现在虽然没有手机CPU，但手机中的CPU（其实应该称SoC）会有更多的英特尔技术加持。

缺点：耗电、每频率性能较低 英特尔手机处理器采用的架构不同，英特尔采用的是X86，和电脑处理器共用一种架构，性能毋庸置疑是很强大的。

英特尔曾经做过X86架构的手机处理器，但是以失败告终，退出了手机处理器市场。X86架构的CPU不适合作为手机处理器，原因有两方面： 功耗问题和兼容性问题 。下文具体说一说。

手机的CPU厂家明显就多了起来，因为它体积更小，功能更少，制造工艺简单些。

英特尔的手机cpu不给力，处理数据等的速率和效果满足不了用户。英特尔的cpu性价比太低，手机生产商也是要赚钱的。英特尔很少针对微型芯片做更新，让很多的英特尔芯片用户不满意。

相关问答

Q1: CPU芯片到底有多难造

CPU作为电脑内部的最具核心技术的芯片，本身设计难度就很大，而且近几年高端芯片的制造费用也是越来越高，本来中国的芯片制造就落后老美好几十年，现在要追赶仍然极其困难。

CPU上面的晶体管变得越来越小。这样，每个芯片能容下更多的晶体管，那么他的性能就越强。而且因为现在的芯片制造商都在尽可能的往里面塞更多的晶体管。容错范围就会变得非常小。

封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。多次测试 测试为一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。

生产晶圆。晶圆就是圆型的硅片。 切割晶圆。把一个很大的晶圆切割成许多块跟CPU差不多大小的方形硅片。 在硅片里雕刻通路，并加入金属形成电路，电容等。雕刻工艺很复杂，可不是用小刀去刻。

没有制造工艺。现在只要牵扯到芯片，cpu 单片机 发动机 等等等等等等一系列高端工艺，中国内陆完全入不了流，要么是造出来落后无比，没人买，要么就是连造都造不了，大多只是组装别人的东西然后号称是我们能造出来。

以确保其功能正确。封装：最后，芯片封装到一个封装外壳中，以防止损坏和保护其内部电路。这是大致的制造过程，但其中的工艺步骤更加复杂和细致。总的来说，制造一个高质量的CPU需要大量的科学知识和技术投入。

Q2: 同样是芯片,为什么CPU更难做

1、因为芯片里的电路和触点太多，一个地方有误差，最后结果是相当大的误差，必须一个一个测试。包装基本上是劳动密集型的。在这个行业，中国和世界差距并不大，甚至处于领先地位。第四，设备。

2、CPU还需要实现众多功能 老实说搭建难度还相对较低一点，CPU在小型化的同时还要实现诸多的功能，这个要求就更加高了。

3、不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。

4、所以芯片会越做越小。但是并不是所有的领域都在空间上如此局促，那么当空间大空间遇见现在芯片技术的时候就意味着人类总体实力的提升。

5、构建生态环境是更大的难题），所以龙芯依然是选择了别人的MIPS架构进行艰苦的研发探索。

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