为什么cpu盖没有铜，cpu盖子露铜

CPU顶盖是铜的,为啥不用导热更好的银

从下图常见金属导热系数可知：银的导热性确实要优于铜，而实际相差特别小的，属于同一个量级，采用银做顶盖并不能给CPU性能带来实质性的提升。但银的价格远大于铜，且银质地较软不太适合做CPU核心分压。

因为导热液的热量他根本就无法散出去，所以银合金是不合格的，而且一分钱一分货这个道理我想大家应该都明白，而且铜具有很强的导热性。

如果是说同种导热硅脂里附加的金属粉末，那是银的稍好。如果是做成散热片，银的导热快（“热导率”高）。但你要注意“比热容”这个指标，两者升高到同样的温度，铜明显能吸收更多的热量。

纯银的导电性是最好的，但在空气中容易氧化，而且价格也贵，而且氧化银在弱电条件下要跋垒短路。最早期的芯片互连线都是用铝的。最简单的原因是：金属线要做在硅上，而铝原子与硅晶格的相容性较好，工艺更容易实现。

但是铝的密度比铜低很多，所以在体积相等的情况下，铜的比热容要远大于铝。之所以给人们感觉铝导热快是因为，在cpu散热器中，吸收相同热量情况下，铝所升高的温度比铜高，所以会误认为铝导热快。

相关问答

Q1: 淫特尔CPU顶盖是什么材料,我想上液态金属

1、但是在处理器核心与金属顶盖之间会有空隙，通常会在处理器核心上与金属顶盖增加一层导热介质，而这种导热介质可能是硅脂或者钎焊。

2、钎焊所用的散热填充材料是低熔点金属，或者称作“液态金属”。金属的导热能力比硅脂好很多。而且硅脂使用时间太久，忽冷内忽热的温差变化，会逐渐变干变硬。运用钎焊在散热方面优于硅脂，但是钎焊的成本也比硅脂高不少。

3、但是在处理器核心与金属顶盖之间会有空隙，通常会在处理器核心上与金属顶盖增加一层导热介质，而这种导热介质可能是硅脂或者钎焊。钎焊是一种低熔点金属，也可以称之为“液态金属”，而金属的导热能力无疑要比硅脂好的多。

4、CPU工作时会产生热量，使顶盖里面的空气受热膨胀，打个孔主要是方便热空气排出。要不然完全密封的CPU里面的压力会比较高。

Q2: 银比铜散热好,那么为什么CPU的顶盖不用它散热?

1、如果是说同种导热硅脂里附加的金属粉末，那是银的稍好。如果是做成散热片，银的导热快（“热导率”高）。但你要注意“比热容”这个指标，两者升高到同样的温度，铜明显能吸收更多的热量。

2、CPU产生的热量通过封装的金属外壳散热。但是，由于CPU本身的金属盖不能满足散热要求，因此有必要加强辅助散热系统。

3、导热系数---即使用铜作为导热材料，因为铜的导热系数在常见金属中仅次于银，但银成本太高，即使制成一般人也接受不了。接触面器---散热器都会有大规模的散热鳍片。

4、它更适合材料介质，因为它具有较高的耐热性。模型的有用性不会导致使用过程中的腐蚀，不会对金属接触产生重大影响。离心机散热材料的选择完全取决于原材料的选择，如传热、耐热、绝缘等。金属材料腐蚀、不干燥、蒸发性低。

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