什么是加针cpu，什么叫加针

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CPU有哪些类型

以下是一些常见的CPU型号系列：Intel处理器系列：Intel Core iiii9系列：这些是Intel的主要桌面和移动处理器系列，针对不同的需求和性能水平提供了多个型号。

普通型号：如Intel Core i3和AMD Ryzen 3系列，以及部分低端Core i5/i7，主要用于入门级台式机和笔记本，性能较为基本，价格较低。

英特尔（Intel）CPU**： **英特尔酷睿系列**：包括iii7和i9，它们是英特尔桌面和笔记本电脑CPU的主要型号。 **英特尔赛扬系列**：通常用于入门级桌面和笔记本电脑。

cpu分为2种类型，常见的两种主要CPU种类分别是精简指令集（RISC）与复杂指令集（CISC）系统。

CPU就是中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU分为CISC型CPU和RISC型CPU两类。

Q1: CPU的BGA加针和PGA选哪个更实在

PGA就是最常见的CPU的方式，就是插针式CPU，CPU可以简单的替换插拔，有CPU插座的形式。BGA就是CPU是焊在主板上的形式，没有插座。这个如果需要更换CPU需要专门的BGA返修机器修，用户自己是不可以换CPU的。

但事实上，纯粹的BGA封装比PGA封装有更好的性能，但加针的做法就让优势变成了劣势。

PGA封装，英文全称为(Pin Grid Array Package)，中文含义叫插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。

一般BGA版有2种加针脚的方式，一种是加一层针座，第2种是直接焊针，市场上多见于第一种。如果焊接良好，和PGA版本没什么区别要是焊接不好，在高发热环境下容易出现虚焊，导致CPU出现这样那样的问题。

理论上讲性能应该跟PGA原针脚的没有什么区别，有的时候性价比更高，因为B转P的一般价格更便宜，性能反而一样。但是应该注意以下几点：虚焊问题，如果转的工艺不过关，可能在以后使用过程中产生虚焊，导致死机等问题。

笔记本 CPU 有 PGA 也有 BGA，BGA 成本要低于 PGA，所以一些厂家，尤其是设计低功耗超薄笔记本的会采购 BGA 直接焊到主板上，这样的笔记本无法更换 CPU。此外 ULV 系列都是 BGA 的。

Q2: 各位大神加针的CPU到底好不好用

1、要是焊接不好，在高发热环境下容易出现虚焊，导致CPU出现这样那样的问题。

2、加针？你说应该是原CPU的某个针脚因意外折断，但是根部保留，通过较高的焊接工艺复原。如果说的不是这种情况，那就是胡扯。CPU多少针脚，每种型号都是规定的，没有那个厂家有能力改变CPU内部线路。

3、技术大神就将焊死的CPU 取下来，然后将焊点清理干净，再将触点上焊接上一根根的插针，这就是后来的加针版。原装针和后来的加针性能上本无区别，只要插针焊接质量没问题，一样用。加针的比原装针的便宜一些。

4、BGA一般为ULv版本，发热量小很多。加针牢固不如原针，但笔记本并不经常拆装，实际可以放心使用。

5、BGA转PGA就是俗称的加针，比如I7 4710HQ，就有加针的，从原装焊接使用的CPU，通过焊接加装引脚，达到等同普通PGA针脚的功能，实现这CPU插槽上安装。

Q3: 有多少用的是BGA转PGA的CPU,稳定性如何

BGA转PGA就是俗称的加针，比如I7 4710HQ，就有加针的，从原装焊接使用的CPU，通过焊接加装引脚，达到等同普通PGA针脚的功能，实现这CPU插槽上安装。

当然不如原生pga的好，多了一层pcb版，多了一次焊接，厚度上面不见得所有笔记本都可以用，而且故障的可能也升高了。

虚焊问题，如果转的工艺不过关，可能在以后使用过程中产生虚焊，导致死机等问题。

BGA版即采用球脚直接焊接到主板上的CPU，这种CPU不是插到主板上的，没有电工工具（热风焊机）就无法取下。BGA加脚的不一定比PGA的厚，至少我升级后的CPU跟以前原装的那个外观规格几乎没有区别。

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