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为什么CPU越来越多地采用硅脂而不是焊锡散热?

1、首先，硅脂热扩散性能的确不如焊锡（锡铟合金），这是毋庸置疑的。但CPU的硅脂也不是廉价的普通硅脂，更不是很多人调侃的Toothpaste。使用硅脂的确是为了节约成本，当重点并不在于散热材料本身，而有更深层次的原因。

2、导热硅脂：具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。

3、硅脂是帮助CPU散热的，因为CPU工作会产生大量的热。

4、导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

5、导热硅脂的作用是填补CPU与散热片之间的空隙，传导热量。因为优秀的散热片和CPU之间不可避免地会有差距。

6、一般家用电脑，CPU和散热器之间都需要使用硅脂、液态金属等导热材料。如果不用导热材质，可能会造成CPU和散热器之间导热不好，造成CPU高温、性能发挥异常或者烧毁CPU。

相关问答

Q1: 焊锡的作用是什么?

1、焊锡丝的作用就是焊接用的，一般都是焊接电子元器件上用，比如电路板的电容、IC、电阻等元器件的焊接。有些特殊焊锡丝还可以焊接不锈钢，我们就不再赘述。

2、焊接电路中需要焊接的电子元件，使其连通电路从而完成该工序中的产品制程，最终为成品使用 。

3、锡的用途：焊锡 焊锡：主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料。随着行业的发展和欧盟环保要求的提出，逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是全球电子制造业发展的必然趋势。

4、焊锡丝可以作为焊接的材料，固定电子原器件。

5、焊锡丝主要作用是在电子元器件焊接时能很好的融合在一起，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件 目前，兴鸿泰这家公司就是专业做这个的，产品都质量没得说。

6、降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性。因为因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属生化合物，它也可以隔绝空气中氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。

Q2: 什么是CPU虚焊?

1、cpu虚焊是什么意思？ cpu虚焊意思是指CPU焊球可能因为挤压、摔落等原因，导致时而断开，时而又能连上，即CPU底下的触点和主板，PCB板的位置的焊盘出现了脱落。

2、虚焊：焊点出现剥离现象，就是焊点/接触点接触不良产生断路，CPU底座虚焊将会出现：运行过程中突然死机，冷启动无法启动等一系列问题。虚焊出现的原因一般是因为 高温，pcb变形，老化。出现的地方以显卡核心，南北桥居多。

3、原来手机上的CPU其实是以贴片的形式通过焊锡焊接在主板上，而虚焊则是指CPU与主板之间的焊点出现了剥离现象，从而导致CPU与主板接触不良。

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