电脑cpu座用什么锡，cpu座子

手机cpu焊接用什么锡膏

锡膏有高温锡、中温锡183和低温锡138，中温锡膏是常用的，芯片植锡都是183度的中文锡，低温锡是苹果分层重装的时候用的。

优点：高温锡膏焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。

焊接手机芯片肯定也是用焊锡的，但不是固体焊锡，而是锡膏，是膏状的。 焊接手机芯片都是机器来进行焊接的。

本人使用的是焊邦--松香焊膏无腐蚀型。一般给分立元件引脚镀锡用。手工焊接贴片元件直接用直径0.3毫米高纯度免清洗焊锡丝。焊接后可用工业酒精棉球清除杂质。

用风枪以高温锡280度左右的温度均匀的绕圈维修即可。

用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。焊接效果不同。

相关问答

Q1: 电脑主板用高温锡浆还是中温

1、高温。用风枪以高温锡280度左右的温度均匀的绕圈维修即可。

2、是。主板上的电子原件都是通过焊锡焊接在主板上的。

3、锡膏有高温锡、中温锡183和低温锡138，中温锡膏是常用的，芯片植锡都是183度的中文锡，低温锡是苹果分层重装的时候用的。

4、低温锡浆。低温锡浆的熔点低，可以在低的温度下完成焊接，避免了高温对元器件的损伤，同时也降低了焊接过程中的能耗。低温锡浆的流动性好，可以更容易地填充焊接点，使焊接点更加均匀、牢固。

Q2: cpu底座针脚断更换针脚需不需要加助悍剂

通常CPU针角较密，焊接要求助焊剂拖焊时助焊剂量要求大，容易上锡且不连锡，但空隙较大的地方就不容易连锡也是助焊剂大的作用。适当降低助焊剂的使用量拖焊时容易连锡，但却可以加强锡的连接面。

（不要太细，也不要太粗）打磨完毕后，我们将针孔对准cpu的针脚，让针脚插入到针孔里。随后，根据旁边完好的针脚，小心翼翼地将弯了的针脚掰回到原来的样子即可。方法二：如果你不够细，无法调整针脚到原样。

如果仍然存在性能问题，可能需要其他维修措施，比如更换CPU或修复其他硬件问题。总之，正确修复CPU针脚可以显著提升电脑性能，但也需要谨慎操作和进一步的测试，以确保问题得到解决。

将CPU小心地插入CPU插座内，如果插不进去，可用刀片对焊接处小心修整，插好后开机测试。

记得哦，只要相导，不碰旁边针脚，不管什么方法都就行，CPU针脚断了修复步骤：找来一根铜芯线，粗细跟CPU针脚大小，长度跟CPU针脚差不多，稍微长点为好。

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