cpu为什么这么难，cpu为什么这么耐用

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研发CPU和原子弹哪个更难?为什么?

开发CPU和原子弹也存在同样的困难，这是基础技术、基础工业和配套工业环境。

研发CPU更难。CPU涉及到很多尖端的科学技术，研制出来后，还需要多年的测试，才能被投放到市场。

研发CPU和制造原子弹，各有各的难度，CPU一个公司就可以研发，但是原子弹需要举国之力制造；我国在50年前，花了五年就研制出了原子弹，可是如今，顶尖的CPU制造却没有几个国家能做。

简单回答一下是，技术上cpu更难（这里指达到目前主流水准可以使用的CPU），综合考虑原子弹更难。技术层面上来说，1964年10月16号我国就已经研发成功了第一颗原子弹，之后的几年间，氢弹也研发成功。

那当然是原子弹难造了。需要很多稀有的原料。事实上，如果有必要，我国是可以作出CPU的。但是CPU和核武器是不一样的。

Q1: 手机处理器为什么那么难造?

1、麒麟芯片短缺的最主要的原因就是因为美国对华为的制裁，让原本给华为提供芯片的公司，放弃了对华为供应芯片，华为的麒麟芯片无法正常生产，最直接的影响就是会导致华为的手机生产量减少。

2、一，知识产权问题，英特尔为了垄断技术，把芯片生产制造的整个流程全包了。可是手机SOC的架构是要把CPU当成一个单独的IP核卖出，这不就是相当于打包出售自己的技术了，英特尔不干，担心技术外流。

3、缺少核心技术。研发是中国研发，构架都是参照ARM，但生产条件和生产换机达不到，只有给台积电代工实物。手机处理器（mobile CPU）是手机的核心设备之一，其功能主要是解释手机指令以及处理手机软件中的数据。

Q2: 为什么说CPU是人造物的巅峰?做一块芯片有多难?看完算搞懂了

CPU之所以被称为人类创造的巅峰，是因为生产CPU的高端光刻机无法在世界上任何国家单独制造。它是结合世界上许多国家最先进的技术成果制造的高端光刻机。它的高科技水平与地球产品完全不同。CPU的制作过程极为繁琐。

你知道吗，CPU的最原始材料就是几乎纯净度最高的硅片，进行一系列的打磨和数百道工艺之后才能进行封装。而如果我们将这片核心放大的时候就能看见一层又一层的晶体管排布，越接近器件层就越大，而最上层则越小。

由于CPU算是通过基础物理来实现的，理论上讲的用不坏的，所以大家完全不用担心手机CPU需要维修的问题。CPU制作设计到各种垄断其实要看一件东西用没有用到各种高精尖的技术，看看制造过程中涉没涉及到垄断就清楚了。

也可以说，CPU相当于一个面积缩小到几十平方毫米的城市。除了足够小之外，还要具有强大的运算能力，说CPU是人类制造产品的巅峰是毫无悬念的。因为没有什么产品的制造难度比得上CPU了。另外，CPU的制程工艺突破也不容易。

Q3: 为什么中国自主研发CPU之路十分艰难?

1、它发展的代价是很昂贵的，即使它有效行得通，严重依赖国家发展cpu，例如龙芯这样的。英特尔研发CPU，研发团队是成千上万的人。计算了研发团队的培训成本，成本有多大大家不用想就知道。

2、我觉得很容易做一个可用的CPU，定义指令集。实现指令集，定义总线，并实现总线。要做一个非常强大的CPU是很困难的。我在国外看过关于高性能CPU设计的书籍。这不是代码，都是数学，作为一个代码农民，我不理解。

3、龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用自主LoongISA指令系统，兼容MIPS指令。2001年到2010年，龙芯尚未成立公司，还只是中科院计算机所下属的课题组。2002年9月，龙芯1号发布。2005年，龙芯2号发布。

Q4: 为什么cpu的研发那么难,中国龙芯何时能达到国际标准。

首先，设计CPU就很难。你总不能搞出个8086就说搞定了CPU研发了。所以，你要跟上当今CPU设计的潮流。但问题还没有解决。

它发展的代价是很昂贵的，即使它有效行得通，严重依赖国家发展cpu，例如龙芯这样的。英特尔研发CPU，研发团队是成千上万的人。计算了研发团队的培训成本，成本有多大大家不用想就知道。

中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。

没有强大的研发能力。并且研究出来的cpu没有得到市场认可。没有销量没有市场回报。就没有后来的研发投入。就停止了。

第三受到专利池限制，国外厂商为了限制他人进入这个领域，申请了很多专利，就好像一个池一样，人家要绕过这个专利非常困难。当然中国也不是没有自己CPU，以前曾经有过龙芯，现在手机领域华为的麒麟手机CPU现在也是风生水起。

Q5: cpu的设计难在哪里!……

1、因为芯片里的电路和触点太多，一个地方有误差，最后结果是相当大的误差，必须一个一个测试。包装基本上是劳动密集型的。在这个行业，中国和世界差距并不大，甚至处于领先地位。第四，设备。

2、CPU的设计和不断的优化、CPU的光刻和封装，每一个环节都是高科技，难度都不小。目前中国大陆生产CPU最大的困难，在于高规格光刻机被他国限购和封锁，国产的光刻机还有很长一段路要走。《瓦森纳协定》请百度了解下。

3、可以看到，CPU与CPU(即小圆和小圆)之间有相当大的差距，浪费了很多硅片。粗略估计10%左右。由于CPU它是圆的，电子线是直的。

4、首先，设计CPU就很难。你总不能搞出个8086就说搞定了CPU研发了。所以，你要跟上当今CPU设计的潮流。但问题还没有解决。

5、而微观上的设计和实施受制于面积给人带来的感觉就是难度极高。毕竟很多精密仪器本身也离不开所谓的芯片支持。我们现在的手机内部空间有限，但是人们又追求性能。所以芯片会越做越小。

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